CAE Molding Conference 2009 巡迴研討會台灣區圓滿成功!

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有別於以往,除了最新成型技術的介紹外,今年還特別推出高精密檢測技術,邀請到業界知名精密檢測技術設備廠與會分享。普立得科技黃至明經理所帶來的3D數位量測技術議題,說明如何應用CAE分析軟體,進行先期分析、後期檢測,並以數據化的方式快速找出問題,提供解決方案;日商奇石樂謝明仁經理和新舟科技戴仲強先生,以最新高精密儀器量測模內壓力分布,讓我們能更直接、更準確的觀察模內壓力變化;而景興電腦梁輝城經理則是以熱顯像技術,非接觸、非破壞的方式檢測模具的溫度分布,讓我們能精確掌握溫度變化,控制產品生產品質,進而降低生產開發成本。

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