【ACMT活動快訊】(完全免費)
Advanced IC Packaging Conference 先進封裝技術研討會 2013
2013/11/14(四)-上海

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隨著電子產品「輕薄短小」與「低功耗」的要求不斷攀升, IC封裝技術將是半導體封裝的必然趨勢。如何結合技術創新與質量提升,讓台灣半導體產業引領世界持續扮演火車頭的角色將是決戰的關鍵點。有鑑於此,科盛科技針對半導體產業技術的發展與應用,特別舉辦「先進封裝技術研討會2013」研討會。 希望藉由在此研討會作為產業交流平台,與國內相關業者進行深度交流,協助各業界新進提早佈局3IC相關技術的發展與應用。

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